在使用電鍍設(shè)備的過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些這樣或那樣的問題,溫州市宇明電鍍涂裝設(shè)備有限公司在這里總結(jié)了幾條比較常見的故障,希望對客戶有所幫助：
1、麻點：麻點是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。
2、針孔：針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。
3、氣流條紋：氣流條紋一是由于添加劑過量,二是陰極電流密度過高,三是絡(luò)合劑過高。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。
4、鍍層脆性：造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機。有機雜質(zhì)太多造成。當鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。
5、掩鍍：掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積鍍層。
6、氣袋：氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。
7、塑封黑體中央開"錫花"：在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。
8、"爬錫"：這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時只要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。
9、"須子錫"：這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫?？朔y層外露是掩鍍銀技術(shù)的關(guān)鍵之一。
10、橘皮狀鍍層：當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去；而有的區(qū)域銅層還沒有退除，整個表面發(fā)花不平滑。
11、凹穴鍍層：鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴（與針孔有別）呈"天花臉"鍍層。
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