電鍍設(shè)備主要可以分為四個(gè)不同過程，但可以同時(shí)進(jìn)行：
1、電泳：是在直流電場的作用下，正負(fù)都帶有電膠體的粒子向負(fù)，而正方向進(jìn)行運(yùn)動，所以也可以稱之為泳動。
2、電解：在電極上進(jìn)行分別不同的氧化和還原的反應(yīng)，但是是在電極上所形成的還原和氧化的不同現(xiàn)象。
3、電沉積：還是因?yàn)殡娪镜淖饔茫苿拥疥枠O附近的帶電的膠體粒子，在模板的表面放射出電子，但是會呈現(xiàn)出不溶狀態(tài)的沉積，和析出的不同現(xiàn)象，這時(shí)候漆膜就會形成。
4、電滲：同樣是在電場的作用下，因?yàn)楣滔嗖粫l(fā)生變動，但是液相會出現(xiàn)移動的情況。電滲的作用會讓漆膜內(nèi)部所含有的水分逐漸的排出到涂膜的外面，最后會形成連電流也沒法通過的現(xiàn)象，所以整個(gè)含水率還是比較低的，但是電阻卻是比較高的一款致密的漆膜層。
關(guān)鍵詞：電鍍設(shè)備
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